EXF鍍層測厚儀原子的特性由原子序來決定,亦即質子的數(shù)目或軌道中電子的數(shù)目,即如圖所示特定的X-射線能量與原子序間的關系。K輻射較L輻射能量高很多,而不同的原子序也會造成不同的能量差。
覆層厚度的測量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測,測量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗。
EXF鍍層測厚儀是無接觸無損測量,但裝置復雜昂貴,測量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
隨著技術的日益進步,特別是近年來引入微機技術后,采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米,精度可達到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡便且價廉,是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測厚儀器。
EXF鍍層測厚儀采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材,檢測速度快,能使大量的檢測工作經(jīng)濟地進行。
特定的X-射線可由比例計數(shù)器來偵測。當輻射撞擊在比例器后,即轉換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。
使用X-射線熒光原理測厚,將被測物置于儀器中,使待測部位受到X-射線的照射。此時,特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生,而檢測系統(tǒng)將其轉換為成比例的電信號,且由儀器記錄下來,測量X-射線的強度可得到鍍膜的厚度。
EXF鍍層測厚儀在有些情況,如:印刷線路板上的IC導線,接觸針及導體的零件等測量要求較高 ,一般而言,測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求:
1、不破壞的測量下具高精密度。
2、極小的測定面積。
3、中間鍍膜及素材的成份對測量值不產(chǎn)生影響。
4、同時且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。
5、同時測量雙合金的鍍膜厚及成份。