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EXF鍍層測厚儀主要用于金屬材料表面涂鍍層厚度的測量

更新時間:2019-01-23      點擊次數(shù):2126
   EXF鍍層測厚儀主要用于金屬材料表面涂鍍層厚度的測量,一般常采用無損檢測方法。但是,由于測量對象、測量方法、測量環(huán)境、儀器設(shè)備等因素引進了諸多測量誤差,為確保測量結(jié)果的準確可靠,有必要對其進行不確定度分析。
 
  本產(chǎn)品能同時測量磁性基材表面(如鋼和鐵)的非磁性涂鍍層(如油漆、陶瓷、鉻等),以及非磁性金屬基材表面的非導電鍍涂層(如油漆等)。本儀表內(nèi)置高精密一體化探頭,同時運用電磁感應和渦流效應兩種原理,自動檢測基材屬性并探測涂鍍層厚度,并通過點陣液晶快速顯示結(jié)果。同時,測量數(shù)據(jù)可分組保存,并實時顯示統(tǒng)計值。用戶可分別為每組設(shè)置上下限報警值、零校準、多點校準。全新的多點校準和零校準,讓您非常方便的隨時進行校準。標準化菜單,確保您非常容易的使用它。
 
  塑料制品工業(yè)鍍層、電子材料鍍層(接插件、半導體、線路板、電容器等)、鋼鐵材料鍍層(鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等)、有色金屬材料鍍層(銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等)、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。
 
  EXF鍍層測厚儀是無接觸無損測量,但裝置復雜昂貴,測量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
 
  EXF鍍層測厚儀可無損地測量磁性金屬基體(如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)上非磁性涂層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等) 及非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電覆層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。涂鍍層測厚儀具有測量誤差小、可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡便等特點,是控制和保證產(chǎn)品質(zhì)量*的檢測儀器,廣泛地應用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。
 
  EXF鍍層測厚儀測量步驟:
 
  標記:用標記筆在所測量的涂層表面上作一小的比色標記。
 
  劃痕:按刀頭朝下,放大鏡視孔朝前的姿勢抓緊儀器,將刀頭放在標記正前方不遠的地方,此時兩個導位螺栓和刀頭貼緊涂層表面,輕施壓力讓刀頭保持直線劃過標記,且劃透涂層接觸到底材即可。
 
  數(shù)格:打開放大鏡視孔旁邊的燈泡開關(guān),將放大鏡聚焦在標記上的劃痕上,調(diào)節(jié)底部的調(diào)焦旋鈕找到*的焦距;旋轉(zhuǎn)上部的視孔筒和稍微調(diào)整儀器的位置使任意一長刻度線和面漆標記劃痕線直線重疊,然后從左至右數(shù)小刻度格數(shù),直到第二層漆層或底材,此為單層或多層的小格總數(shù)。
 
  取數(shù):依不同的型號將小格總數(shù)乘上相應的系數(shù)即為涂層的各自單層或多層的總厚度。
 
  EXF鍍層測厚儀采用了磁感應和電渦流技術(shù)測厚法,是一種超小型測量儀??蔁o損地測量磁性金屬基體( 如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等 )上非磁性覆蓋層的厚度(如鋁、鉻、銅、鋅、錫、琺瑯、橡膠、塑料、油漆等) ,也可測量非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電覆蓋層的厚度(如橡膠、油漆、塑料、陽極氧化膜等)。
 
  用途:可廣泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。由于該儀器體積小,測頭與儀器一體化,特別適用于工程現(xiàn)場測量;該儀器堅固耐用、用途廣泛,可單手操作。
 
  隨著技術(shù)的日益進步,特別是近年來引入微機技術(shù)后,采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米,精度可達到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡便且價廉,是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測厚儀器。
 
  EXF鍍層測厚儀采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材,檢測速度快,能使大量的檢測工作經(jīng)濟地進行。
 
  特定的X-射線可由比例計數(shù)器來偵測。當輻射撞擊在比例器后,即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。
 
  使用X-射線熒光原理測厚,將被測物置于儀器中,使待測部位受到X-射線的照射。此時,特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生,而檢測系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號,且由儀器記錄下來,測量X-射線的強度可得到鍍膜的厚度。
 
  EXF鍍層測厚儀在有些情況,如:印刷線路板上的IC導線,接觸針及導體的零件等測量要求較高 ,一般而言,測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求:
 
  1、不破壞的測量下具高精密度。
 
  2、極小的測定面積。
 
  3、中間鍍膜及素材的成份對測量值不產(chǎn)生影響。
 
  4、同時且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。
 
  5、同時測量雙合金的鍍膜厚及成份。
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